ТЕСТ-ПОИНТ ТЕЛЕФОНА SIEMENS M55
*
* * * *
Технология перерезания проводка во втором слое.
1. Берем самую тонкую и острую швейную иглу.
2. Садимся под нормальное освещение. Я оперировал аппарат на
ярком солнечном свету.
3. Под сильную лупу (я брал х10) смотрим на место операции. У
нас четыре цели:
перерезать дорожку во втором слое, доковыряв до нее иголкой;
не задеть дорожку слева от нее в первом слое;
не задеть дорожку справа от нее в первом слое;
не залезть иголкой в третий слой.
4. Очень аккуратно начинаем ковырять плату. Места там, конечно,
мало - ИМХО площадочка 0.5х0.5 мм. Поэтому первые несколько движений делаем,
используя лупу. Ну а дальше при зрении 1.0 и твердой руке можно действовать на
глазок. Главное - сильно не торопиться и не прилагать лишних усилий.
5. Очень скоро начнет блестеть латунным блеском искомая дорожка
второго слоя. Ее тоже надо довольно долго ковырять - прочная, зараза.
Признаком ее перерезания является, конечно, не ее полное
исчезновение (иначе в третий слой можно залезть), а поверхность дорожки из
блестящей становится как бы матовой, тусклой.
На этом операция заканчивается.
Переписано со слов mkudritsky (автор процесса)
* * * * *
далее в картинках:
* * * * *
полезные ссылки по теме:
http://siemensgsm.ru/stat_testpoint.htm
http://www.omh.times.lv/Content/Siemens/testpoint.html
* * * * *
Восстановление после неудачного тест-поинта
Запоровшим буткор Siemens M55 v11
© bank!
made in Ukraina
: